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变革技术
专有的双组分常温固化技术具有卓越的粘合性能和加工简便性，可在各种室内或室外应用条件下使用。
基于我们独特的聚羟基醚磷酸酯 (PEPE) 化学成分，PHASTER™ 通过独特的属性组合，为客户提供了多种设计可能性，使客户能够解决各种制造和设计需求所面临的复杂挑战。
艾联的专利技术是整个产品系列的支柱。
可粘接到各种基材上，通常无需底涂。
可通过发泡实现不同的填充量。
不含异氰酸酯和有害有机挥发物，本身具有防火性能。
对温度、混合比差异和表面污染的敏感性低。
多种机械性能，可提供独特的解决方案。
PHASTER™ 粘合剂 - 我们的发泡和无泡粘合剂系列能够填补缝隙并生成结构性或半结构性粘接。
PHASTER™ 密封剂 - 我们的密封剂系列涵盖了广泛的应用，从刚性、低密度加固材料到柔性封装材料。我们的非发泡密封剂在密封和隔离应用中表现出色。
PHASTER™ 加固材料 - 这些多功能发泡加固材料可用于结构加固、填补空隙和替换缺失材料。
PHASTER™ 修补解决方案 - 这些材料可在常温下快速固化，无需进行表面处理即可满足所有修补需求。
PHASTER™ 是粘接、密封和加固的首选材料，即使在恶劣的环境条件下，也可用于各种基材组合。
下载有关 PHASTER™ 的艾联产品资源，改变您解决问题的方式 - Think PHASTER™。
访问 PHASTER™ YouTube 频道，观看更多视频。
Bad Nauheim, Germany, 十月 15-17, 2024
Portland, Oregon, 八月 28-29, 2024
Boston, Massachusetts, 九月 04-05, 2024
San Diego, CA, 九月 09-12, 2024
九月 24-25, 2024
Detroit, Michigan, 十月 08-10, 2024
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